吉利与魅族 2021 年组建星纪时代芯片部门，赌芯片自主与全球缺芯窗口，想为吉利电动车、魅族手机和 IoT 设备自研 SoC，获 4.5 亿美元注资。但芯片设计是 5-10 年周期、拼人才池与迭代学习的行当，钱压不平时间。24 个月内烧掉 2 亿+ 美元仍无一颗可用硅片，2023 年缺芯缓解叠加吉利价格战，母公司断粮，部门解散。
把芯片设计当软件开发做：吉利和魅族预期 18-24 个月出竞品 SoC，实际周期 5-10 年。2021 年立项、2022 年底流片的目标对一支全新团队就是天方夜谭——到 2022 年中已烧掉 2 亿+ 美元的 EDA 授权、代工合作与人才费，仍无工作硅片。车规 SoC 要集成 CPU、GPU、ISP、NPU、modem 和安全协处理器，每个子系统都要专门knowhow：高通有 3000+ 工程师迭代 modem 20 年，星纪只能从中芯、海思体系招应届生和中层工程师，有流片经验的首席架构师在中国 5000 人规模的存量人才池里被大基金、华为海思疯抢，薪酬、股权与技术声望一样不占。时机再补一刀：2023 年缺芯缓解，车企与英飞凌、NXP 签下长约，吉利 EV 毛利被特斯拉和比亚迪价格战击穿——母公司在「继续烧到 2025-2026 才有收入」和「把资本挪去保命」之间选了后者。
Fabless 半导体公司，用 chiplet 架构加 RISC-V 内核做超低功耗 AI 推理加速器，主打车规与机器人边缘计算，性能功耗比 10 倍于高通/NVIDIA、成本低 50%。只做 AI 推理 ASIC 不碰通用 SoC，复用 ARM/RISC-V IP、Imagination GPU 核与 Cadence 张量库把 NRE 成本压低 70%；台积电 7nm 或中芯 14nm 代工。软件优先打法：开源编译工具链让客户零改动部署 PyTorch/TensorFlow 模型，单颗 200-500 美元卖给受美国芯片供应限制的中国车企与 robotaxi 运营商。
技术栈：RISC-V + chiplet 架构 / ARM IP / Imagination GPU 核 / Cadence EDA 工具链 / 台积电 7nm / 中芯 14nm 代工 / 开源 PyTorch/TensorFlow 编译器
死因是「资金耗尽」。把芯片设计当软件开发做：吉利和魅族预期 18-24 个月出竞品 SoC，实际周期 5-10 年。2021 年立项、2022 年底流片的目标对一支全新团队就是天方夜谭——到 2022 年中已烧掉 2 亿+ 美元的 EDA 授权、代工合作与人才费，仍无工作硅片。车规 SoC 要集成 CPU、GPU、ISP、NPU、modem 和安全协处理器，每个子系统都要专门knowhow：高通有 3000+ 工程师迭代 modem 20 年，星纪只能从中芯、海思体系招应届生和中层工程师，有流片经验的首席架构师在中国 5000 人规模的存量人才池里被大基金、华为海思疯抢，薪酬、股权与技术声望一样不占。时机再补一刀：2023 年缺芯缓解，车企与英飞凌、NXP 签下长约，吉利 EV 毛利被特斯拉和比亚迪价格战击穿——母公司在「继续烧到 2025-2026 才有收入」和「把资本挪去保命」之间选了后者。
累计烧掉约 $4.5亿美元（美元），2021 年创立，2023 年停止运营，存活 2 年。